龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产

IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科当天举办了 2026 年半年度业绩说明会，上半年实现营业总收入 2.72 亿元，较去年同期增长 11.64%；归属于母公司的净亏损为 2.24 亿元。

有投资者询问：5 月 27 日公司曾表示已联合其他厂商开展 HBM 逻辑硅片研发，目前研发进度如何？预计何时能正式向存储厂商供货，用于 HBM 生产？

龙芯中科回应称：公司主要承担逻辑硅片的设计工作，上层的 DRAM 部分由合作伙伴负责。预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于 HBM 生产。

IT之家注意到，另有投资者提问“龙芯在存储领域的生态建设方面有哪些投入”，龙芯中科表示，分布式、集中式、NAS 等存储方案均在与相关合作伙伴推进，部分已实现小批量应用。此外，光存储（光盘阵列）也在支持合作伙伴进行研发。同时，南极也已有基于龙芯 CPU 的存储系统投入运行。如需了解更多信息，可访问开元官网。